उच्च परिशुद्धता औद्योगिक-ग्रेड माइक्रोपोरोस वोल्फ्जम कार्बाइड नोजल

अनुप्रयोग उद्योगःइलेक्ट्रॉनिक यूटेक्टिक मशीनें, डाई बॉन्डिंग मशीनें और एलईडी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग श्रृंखला उपकरण

एक सुपरहार्ड धातु उपकरण सामग्री के रूप में, वोल्फ्रेम कार्बाइड असाधारण शक्ति, कठोरता, पहनने के प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध और उच्च तापमान स्थिरता प्रदान करता है।ये गुण इसे औद्योगिक उत्पादन और प्रसंस्करण संचालन के लिए आदर्श बनाते हैंवोल्फ्रेम कार्बाइड के माइक्रोपोरोस नोजल, वोल्फ्रेम कार्बाइड से सटीक प्रसंस्करण,उच्च तापमान और संक्षारक परिस्थितियों में दीर्घकालिक संचालन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों में बेहतर प्रदर्शन प्रदान करता है.

वोलफ्रेम कार्बाइड नोजल विशेष रूप से यूटेक्टिक मशीनों और चिप बॉन्डिंग मशीनों में पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो सेवा जीवन और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं।ये घटक इलेक्ट्रॉनिक चिप उद्योग के उपकरणों का समर्थन करने के लिए आवश्यक हैं और एलईडी अर्धचालक उत्पादन डाई-बॉन्डिंग मशीन स्वचालन प्रणालियों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं.

उच्च परिशुद्धता वाले यूटेक्टिक ठोस चिप पैच उपकरण मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, एलईडी, चिप्स, सीओबी और सीओसी प्रक्रियाओं के लिए पैकेजिंग अनुप्रयोगों की सेवा करते हैं,अर्धचालक उत्पादन उद्योग में परिशुद्धता उपकरण का प्रतिनिधित्व.

हमारी कंपनी विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक इंजेक्शन मोल्ड के लिए सटीक मोल्ड ग्राहकों के लिए कठोर मिश्र धातु आवेषण पिन के निर्माण में माहिर है।हम असाधारण रूप से उच्च परिशुद्धता आवश्यकताओं को बनाए रखते हैंइलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक प्रेसिजन मोल्ड में उपयोग किए जाने वाले वोल्फ़्रेम कार्बाइड पंचिंग पिन बड़ी मात्रा में निर्मित होते हैं,प्रत्येक सम्मिलित पिन के साथ आवश्यक सही स्थिरता बनाए रखने के लिए.

हमारी परिष्करण प्रक्रिया उत्पाद स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए सख्ती से प्रत्येक विनिर्माण प्रक्रिया को नियंत्रित करती है और + 0.002 मिमी की सहिष्णुता आवश्यकताओं को पूरा करती है।इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक इंजेक्शन मोल्ड के लिए उच्चतम अनुप्रयोग मानकों को पूरा.

हम टंगस्टन कार्बाइड प्रसंस्करण के लिए व्यापक तकनीकी सहायता और सेवाएं प्रदान करते हैं, जिनमें शामिल हैंः