सटीक सोल्डरिंग के लिए अनुकूलन योग्य टंगस्टन कार्बाइड सोल्डर बॉल नोजल

उत्पाद विवरण

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में, सोल्डरिंग सटीकता सीधे उत्पाद की विश्वसनीयता और प्रदर्शन को प्रभावित करती है। जैसे-जैसे चिप पैकेजिंग तकनीक लघुकरण और उच्च घनत्व की ओर बढ़ती है, पारंपरिक नोजल अक्सर लंबे समय तक उच्च-आवृत्ति संचालन के दौरान घिसाव और विकृति से पीड़ित होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप असमान सोल्डर बॉल आकार, गलत संरेखण और अन्य गुणवत्ता दोष होते हैं।

The टंगस्टन कार्बाइड सोल्डर बॉल नोजल (WC सोल्डर बॉल नोजल) इन उद्योग चुनौतियों का समाधान करने के लिए इंजीनियर किया गया है। सैन्य-ग्रेड टंगस्टन कार्बाइड से सटीक मशीनिंग के साथ बनाया गया, हमारा नोजल असाधारण घिसाव प्रतिरोध प्रदान करता है, जबकि लगातार सोल्डरिंग सटीकता सुनिश्चित करता है। चाहे माइक्रो-स्केल बीजीए बॉल प्लेसमेंट के लिए हो या उच्च-सटीक सेमीकंडक्टर सोल्डरिंग के लिए, यह नोजल स्थिर, विश्वसनीय प्रदर्शन की गारंटी देता है—जिससे आपको उपज दर में सुधार करने और उत्पादन लागत को कम करने में मदद मिलती है।

इसका अनुकूलित वायु प्रवाह डिजाइन चिकनी सोल्डर बॉल डिलीवरी सुनिश्चित करता है, छींटे को कम करता है, जबकि इसका बेहतर गर्मी और संक्षारण प्रतिरोध इसे लीड-फ्री सोल्डर अनुप्रयोगों सहित मांग वाले सोल्डरिंग वातावरण के लिए आदर्श बनाता है। हमारे चुननाटंगस्टन कार्बाइड सोल्डर बॉल नोजल का अर्थ है चुननाउच्च दक्षता, अधिक स्थिरता और लंबे समय तक चलने वाला प्रदर्शन.

मुख्य विशेषताएं

1. दीर्घायु के लिए अत्यधिक घिसाव प्रतिरोध

• अति-कठोर से बनाटंगस्टन कार्बाइड (WC), पेशकश स्टेनलेस स्टील या सिरेमिक नोजल की तुलना में 3-5x लंबा जीवनकाल ।
• उच्च-आवृत्ति सोल्डरिंग संचालन के लिए आदर्श, डाउनटाइम और रखरखाव लागत को कम करना।

2. लगातार सोल्डरिंग के लिए सटीक बॉल प्लेसमेंट

• ±0.01 मिमी बोर सहिष्णुता समान सोल्डर बॉल आकार और सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करता है, दोषों को कम करता है।
• अनुकूलित वायु प्रवाह चैनल क्लॉगिंग को कम करता है और सोल्डरिंग दक्षता में सुधार करता है।

3. उच्च तापमान और संक्षारण प्रतिरोध

• तक तापमान का सामना करता है 600°C, लीड-फ्री और अन्य आक्रामक सोल्डर के साथ संगत।
• दर्पण-पॉलिश सतह चिकनी संचालन के लिए सोल्डर चिपकने से रोकता है।

4. व्यापक संगतता और अनुकूलन

• से सोल्डर गेंदों का समर्थन करता है 0.1 मिमी से 1.0 मिमी (कस्टम आकार उपलब्ध)।
• अधिकांश में फिट बैठता हैबीजीए बॉल प्लेसमेंट, सेमीकंडक्टर और माइक्रो-सोल्डरिंग सिस्टम.

अनुप्रयोग

बीजीए पैकेजिंग – समान बॉल ग्रिड सरणी सोल्डरिंग सुनिश्चित करता है
सेमीकंडक्टर माइक्रो-सोल्डरिंग – छोटे सोल्डर पैड के लिए सटीक प्लेसमेंट
एलईडी पैकेजिंग – एलईडी असेंबली के लिए विश्वसनीय माइक्रो-बॉल डिस्पेंसिंग
उपभोक्ता और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स – स्मार्टफोन पीसीबी, सेंसर और बहुत कुछ के लिए आदर्श