Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle

माइक्रोन-स्तर सोल्डरिंग लेजर सोल्डर बॉल टंगस्टन कार्बाइड ब्लास्टिंग नोजल

उत्पाद विवरण:
Place of Origin:	Zhuzhou
ब्रांड नाम:	Sanxin
प्रमाणन:	ISO 9001
Model Number:	SX1255
भुगतान & नौवहन नियमों:
Minimum Order Quantity:	2
Delivery Time:	5-25days
Payment Terms:	L/C,T/T,Western Union

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विस्तार जानकारी
उत्पाद विवरण

विस्तार जानकारी
Purduct Name:	Tungsten carbide nozzle	Usage:	Laser Welding Component
Tolerance:	±0.005mm	Trs:	1180-2250 N/mm3
Materials:	Tungsten Carbide	Packing:	Standard export package
Inner Hole:	Customized	Dimenstion:	Customized
Density:	14.9 g/cm3	Keywords:	Cemented carbide nozzle

उत्पाद विवरण

माइक्रोन स्तर पर मिलाप विशेषज्ञः कार्बाइड लेजर मिलाप गेंद नोजल

परिचय:
200-1500μm पूर्ण सीमा कवरेज002

यह पारंपरिक नलिकाओं के छेद को अवरुद्ध करने और मिलाप चिपकाने की बाधाओं को तोड़ता है,और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग के क्षेत्र में दसियों लाख बार और स्प्लैश मुक्त सटीक सोल्डर बॉल इंजेक्शन का एहसास करता है।.

विनिर्देशः

सोल्डर बॉल का आकार (μm)	आंतरिक व्यास (मिमी)	सहिष्णुता मानक	लागू परिदृश्य
200-250	Φ0.09-0.12	±0.001 मिमी	आईसी वेफर/ध्वनिक उपकरण माइक्रो सॉल्डर संयुक्त
३००-३५०	Φ0.34±0003	±0.003 मिमी	मोबाइल फ़ोन कैमरा/डेटा केबल के सोल्डर ज्वाइंट
४५०-६००	Φ0.55-0.65	±0.004 मिमी	ऑटोमोबाइल रडार/एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड
७५०-९००	Φ0.85-0.95	±0.005 मिमी	पावर मॉड्यूल/रिले (मुख्य मॉडल)
1000-1500	Φ1.02-1।50	±0.008 मिमी	उच्च शक्ति पीसीबी ग्राउंड पैड

पीएस. : आकार केवल संदर्भ के लिए है, अनुकूलन समर्थित है

आवेदनः

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
मोबाइल फोन कैमरा मॉड्यूलः 0.15 मिमी के लिए मिलाप जोड़ों की दूरी CCM वेल्डिंग (350μm मिलाप गेंद नोजल)
टाइप-सी इंटरफ़ेस टर्मिनलः बहु-स्तरीय काउंटरसंक छेद सटीक वेल्डिंग (अपर्चर सहिष्णुता ± 0.003 मिमी)
टीएफटी/एफपीसी लचीली स्क्रीनः तापमान संवेदनशील क्षेत्रों में संपर्क रहित वेल्डिंग (इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति से बचें)

उच्च अंत इलेक्ट्रॉनिक्स और अर्धचालक
रिवर्सिंग रडार सेंसरः एंटी-व्हाइब्रेशन वेल्डिंग (1.0 मिमी पैड के लिए 600μm नोजल)
आईसी वेफर पैकेजिंगः φ0.09μm माइक्रो-होल सोल्डर बॉल सटीक स्थिति (coaxiality ≤0.005)
ऑप्टिकल मॉड्यूल फाइबर युग्मनः छिड़काव मुक्त वेल्डिंग (निष्क्रिय गैस संरक्षण प्रक्रिया)

औद्योगिक मुख्य घटक
ऑटोमोबाइल कुंजी चिपः माइक्रो सॉल्डर संयुक्त ऑक्सीकरण प्रतिरोध (400μm नोजल)
फ्यूज सिरेमिक ट्यूबः उच्च तापमान वातावरण में स्थिर छिड़काव (तापमान प्रतिरोध > 850°C)

माइक्रोन-स्तर सोल्डरिंग लेजर सोल्डर बॉल टंगस्टन कार्बाइड ब्लास्टिंग नोजल 0